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1.6 मिमी मोटाई 1OZ कॉपर कस्टम पीसीबी बोर्ड 38L अधिकतम परत और आरसीसी बिल्ड-अप सामग्री के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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लीड फ़्री HASL SMT PCB विनिर्माण प्रोटोटाइप SMT PCBA सेवाएँ ROHS/UL

सामग्री: FR4

तांबा: 0.5oz-5oz

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उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए सीसा मुक्त उच्च टीजी एफआर 4 पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया

सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM

तांबा: 0.5oz-10oz

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लीड या लीड-फ्री सोल्डर प्रकार और PCBA टेस्ट AOT/ICT/FCT के साथ इलेक्ट्रॉनिक असेंबली निर्माण

मिलाप प्रकार: लीड या लीड-फ्री

मिन होल: 0.1 मिमी

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विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक असेंबली विनिर्माण सोर्सिंग प्रोटोटाइप पीसीबी विनिर्माण

सामग्री: FR4

तांबा: एक आउंस

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यूपीएस उत्पादों के लिए उच्च-प्रदर्शन और उन्नत पीसीबी निर्माण, लीड फ़्री सतह फ़िनिश के साथ

सामग्री: FR4, AL, PI

मोटाई: 1.6 मिमी

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यूपीएस उत्पादों के लिए ENIG सतह फिनिश के साथ लचीला पीसीबी निर्माण

सामग्री: अनुकरणीय

परत: 4 परतें

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ईवी के लिए यूएल प्रमाणन के साथ रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी बेयर बोर्ड और ब्लैक सिल्कस्क्रीन रंग में प्रतिबाधा नियंत्रण

सामग्री: PI FR4

प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ

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प्रतिबाधा नियंत्रित फ्लेक्स पीसीबी नंगे बोर्ड फैक्टरी यूएल प्रमाणित प्रयुक्त सुरक्षा उद्योग

सामग्री: FR4 , पीआई

तांबा: 35um

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35um कॉपर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड फैक्ट्री UL प्रमाणित सभी उद्योगों में प्रयोग किया जाता है

सामग्री: FR4

तांबा: 35um

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता ENIG सतह फिनिश के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता HDI HASL ENIG

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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संटेक 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, बर्न-इन

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

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एचडीआई पीसीबीए बोर्ड 8OZ मैक्स कॉपर मोटाई के साथ 0201 पीसीबीए निर्माता चीन/कंबोडिया में

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मैक्स कॉपर मोटाई 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता के साथ Au Plating/Immersion Tin सतह खत्म

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