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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन, कंबोडिया

ब्रांड नाम:

Suntek

प्रमाणन:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

मॉडल संख्या:

श्रीमती-बीजीए-03

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उत्पाद विवरण
न्यूनतम घटक:
0201/01005
बीजीए पिच:
0.35 मिमी फाइन पिच
निरीक्षण:
100% एक्स-रे, एओआई, एफएआई, आईसीटी, एफटी
परत गणना:
1-32 परतें
तांबे का वजन:
0.5oz-10oz
सतही समापन:
ENIG / विसर्जन सोना
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
10 टुकड़े
मूल्य
USD 2.00-120.00 / Piece
पैकेजिंग विवरण
नमी अवरोधक, शॉक-प्रूफ फोम और निर्यात-ग्रेड नालीदार कार्टन के साथ एंटी-स्टैटिक बैग
प्रसव के समय
प्रोटोटाइप के लिए 3-5 कार्य दिवस, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 10-20 दिन
भुगतान शर्तें
टी/टी, एल/सी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता
50000 वर्ग मीटर प्रति माह
उत्पाद वर्णन
BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

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