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मल्टीलेयर हाई टीजी एफआर 4 पीसीबी असेंबली इमर्शन गोल्ड सतह फिनिश और क्विक टर्न सर्विस के साथ

मल्टीलेयर हाई टीजी एफआर 4 पीसीबी असेंबली इमर्शन गोल्ड सतह फिनिश और क्विक टर्न सर्विस के साथ

मल्टीलेयर हाई टीजी एफआर4 पीसीबी असेंबली

विसर्जन सोने की सतह खत्म पीसीबीए

क्विक टर्न सर्विस प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन/कंबोडिया

ब्रांड नाम:

Suntek

प्रमाणन:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

मॉडल संख्या:

F12365PCBA

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उत्पाद विवरण
परीक्षा:
एओआई, आईसीटी, 100% दृश्य निरीक्षण , फीट
सामग्री:
FR-4
भूतल तकनीकी:
Osp, enig, hasl
रेखा की चौडाई:
> 4mil, सामान्य
श्रीमती डुबकी:
सहायता
सेवा:
वन-स्टॉप क्विक टर्नकी सेवा
न्यूनतम छेद व्यास:
0.10 मिमी
परत:
4
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
5पीसी
मूल्य
USD+1-100+PCS
पैकेजिंग विवरण
वैक्यूम, एंटी-स्टैटिक, ईएसडी, डिब्बों
प्रसव के समय
3-6 सप्ताह
भुगतान शर्तें
टी/टी, पेपैल
आपूर्ति की क्षमता
100pcs/घंटा
उत्पाद वर्णन
OEM मल्टीलेयर हाई Tg इमर्शन गोल्ड FR4 PCBA विनिर्माण
चीन और कंबोडिया में 10 से अधिक वर्षों के विनिर्माण अनुभव के साथ, हम व्यापक पीसीबी असेंबली समाधान प्रदान करते हैं। हमारी सुविधाओं में उन्नत विनिर्माण उपकरण, पेशेवर इंजीनियरिंग टीमें, समर्पित क्रय और गुणवत्ता नियंत्रण विभाग, और अच्छी तरह से प्रशिक्षित ऑपरेटर शामिल हैं ताकि लगातार उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी असेंबली उत्पादों को सुनिश्चित किया जा सके।
एसएमटी असेंबली पैरामीटर
प्रौद्योगिकी पीसीबी प्रकार पैरामीटर असेंबली साइड कॉन्फ़िगरेशन
एसएमटी पीसीबी/फ्लेक्स/मेटल पीसीबी/रिजिड-फ्लेक्स न्यूनतम आकार: 10 मिमी × 10 मिमी सिंगल/डबल
टीएचटी अधिकतम आकार: 410 मिमी × 350 मिमी
पंच मोटाई: 0.38 मिमी ~ 6.00 मिमी
इन-सर्किट टेस्ट / फंक्शन टेस्ट न्यूनतम चिप: 0201
गोंद, बर्न-इन, अनुरूप कोटिंग फाइन-पिच: 0.20 मिमी
बीजीए री-वर्क बीजीए बॉल का आकार: 0.28 मिमी
असेंबली टेक्नोलॉजी क्षमताएं
उच्च जटिलता समाधान
  • एसएमटी + आईसीटी + टीएचटी + कार्यात्मक परीक्षण
  • एसएमटी + आईसीटी + टीएचटी + हार्नेस + असेंबली + कार्यात्मक परीक्षण
उपकरण पोर्टफोलियो
  • प्रिंटिंग, पिक एंड प्लेस, रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए एसएमटी मशीनें
  • वेव सोल्डरिंग के लिए टीएचटी मशीनें
  • टर्मिनल मशीनें
  • एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण)
  • एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली
  • इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनें
  • एआई (स्वचालित इंसर्टिंग मशीनें)
मध्यम जटिलता समाधान
  • एसएमटी + आईसीटी
  • टीएचटी + कार्यात्मक परीक्षण
  • एसएमटी + टीएचटी
  • टीएचटी + हार्नेस + कार्यात्मक परीक्षण
  • असेंबली + कार्यात्मक परीक्षण
घटक क्षमताएं
  • सामान्य एसएमडी + डीआईपी घटक
  • डीआईपी पार्ट्स + हार्नेस असेंबली
  • इंजेक्शन मोल्डिंग के बिना एसएमडी + डीआईपी + हार्नेस
  • 0201 एसएमडी आकार तक के घटक
  • बीजीए, एलजीए, एफबीजीए, एलसीसी + एलजीए पैकेज
  • हार्नेस + इंजेक्शन मोल्डिंग
  • अनुरूप कोटिंग अनुप्रयोग
बुनियादी असेंबली सेवाएं
  • केवल एसएमटी असेंबली
  • केवल टीएचटी असेंबली
  • केवल हार्नेस असेंबली
  • केवल असेंबली सेवाएं
  • सामग्री + असेंबली टर्नकी समाधान
  • डिजाइन + सामग्री + असेंबली पूर्ण सेवाएं
विशेष तकनीकी सेवाएं
  • आईसी प्रोग्रामिंग
  • बीजीए रीवर्क
  • बोर्ड पर चिप (सीओबी)
  • यूटेक्टिक सोल्डरिंग
  • ऑटो-ग्लूइंग
  • अनुरूप कोटिंग
Specialized PCB assembly technology demonstration Advanced manufacturing equipment and processes
असेंबली प्रक्रिया प्रवाह
PCB assembly process flow chart Detailed manufacturing workflow diagram
सुंटेक समूह के बारे में
सुंटेक समूह ईएमएस क्षेत्र में एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता है, जो पीसीबी/एफपीसी असेंबली, केबल असेंबली, मिश्रित प्रौद्योगिकी असेंबली और बॉक्स-बिल्ड असेंबली के लिए वन-स्टॉप समाधान प्रदान करता है। हमारी विनिर्माण सुविधाओं में हुनान प्रांत, चीन में सुंटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड और कंदल प्रांत, कंबोडिया में बीएलसुंटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड शामिल हैं। हम आईएसओ9001:2015, आईएसओ13485:2016, आईएटीएफ 16949:2016 और यूएल ई476377 प्रमाणपत्र बनाए रखते हैं, जो दुनिया भर के ग्राहकों को प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण के साथ योग्य उत्पाद प्रदान करते हैं।

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