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पेशेवर संचार मल्टी-लेयर पीसीबी असेंबली FR4 सामग्री और 0.4mm-3mm मोटाई के साथ

पेशेवर संचार मल्टी-लेयर पीसीबी असेंबली FR4 सामग्री और 0.4mm-3mm मोटाई के साथ

मल्टी-लेयर कम्युनिकेशन पीसीबी असेंबली

FR4 सामग्री संचार पीसीबी असेंबली

0.4mm-3mm संचार पीसीबी असेंबली

Place of Origin:

China or Cambodia

ब्रांड नाम:

Suntek Electronics Co., Ltd

प्रमाणन:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Model Number:

2024-PCBA-112

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एक उद्धरण का अनुरोध करें
उत्पाद विवरण
Layer:
4 Layers
Surface Finish:
Lead Free HASL
Impedance control:
Yes
LW/LS min.:
0.05mm
Material:
FR4
Warranty:
1 year
Copper:
1OZ
Thickness:
0.4mm-3mm
X-RAY inspection:
For BGA,OFN,QFP with bottom pads
silkscreen color:
white,black
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
Minimum Order Quantity
1pcs
मूल्य
Customized products
Packaging Details
By ESD bags and carton
Delivery Time
5-7days after all components kitted
Payment Terms
TT,Paypal
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0086-731-84874736
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उत्पाद वर्णन

मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्ड के लिए प्रोफेशनल कम्युनिकेशन पीसीबी असेंबली

 

सनटेक कॉन्ट्रैक्ट फैक्ट्री:

सनटेक ग्रुप पीसीबी/एफपीसी के लिए वन-स्टॉप सॉल्यूशन के साथ ईएमएस क्षेत्र में एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता है

असेंबली, केबल असेंबली, मिक्स टेक्नोलॉजी असेंबली और बॉक्स-बिल्डिंग।

सनटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, प्रमुख सुविधा के रूप में, हुनान प्रांत, चीन में स्थित है;

बीएलसनटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, नई सुविधा के रूप में, कंडल प्रांत, कंबोडिया में स्थित है।

 

क्षमता अवलोकन:

 

लेयर्स: रिजिड पीसीबी 2 - 40 + लेयर्स, रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी 1 - 10 लेयर्स
पैनल साइज़ (अधिकतम): 21" x 24"
पीसीबी मोटाई: 0.016" से 0.120"
लाइन और स्पेस: 0.003" / 0.003" इनर लेयर्स; 0.004" आउटर लेयर्स
होल साइज़: 0.006" थ्रू होल (फिनिश्ड साइज़) और 0.004" बरीड वाया
सामग्री: FR4, हाई Tg, रोजर्स, हैलोजन-मुक्त सामग्री, टेफ्लॉन, पॉलीइमाइड
सतह खत्म: ENi/IAu, OSP, लीड-फ्री HASL, इमर्शन गोल्ड/सिल्वर, इमर्शन टिन
विशेष उत्पाद: ब्लाइंड/ बरीड वाया (HDI 2+N+2), रिजिड फ्लेक्स

 

पीसीबी आवश्यकताएँ

संचार उपकरणों को जटिल उच्च गति वाले घटकों के लिए मजबूत और विश्वसनीय कनेक्टिविटी समाधान प्रदान करने के लिए पीसीबी की आवश्यकता होती है। सिग्नल अखंडता को बनाए रखने की आवश्यकता है क्योंकि सिग्नल ट्रांससीवर, एंटेना, पावर एम्पलीफायर और अन्य के बीच यात्रा करते हैं। इन आवश्यकताओं में आम तौर पर शामिल हैं:

  • उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन
    कई संचार उपकरण सिग्नल माइक्रोवेव बैंड में उच्च आवृत्तियों पर संचालित होते हैं। उदाहरण के लिए, स्मार्टफोन मल्टीबैंड एंटेना को शामिल करते हैं जो 4G और 5G आवृत्ति बैंड का समर्थन करते हैं - नवीनतम पीढ़ी के लिए 700 मेगाहर्ट्ज से 5 गीगाहर्ट्ज। इसके लिए पीसीबी सामग्री और निर्माण की आवश्यकता होती है ताकि डाइइलेक्ट्रिक पावर लॉस या लीक आरएफ चालन पथ के माध्यम से गिरावट के बिना उचित सिग्नल ट्रांसमिशन सक्षम हो सके। हम डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक, लॉस टेंजेंट, थर्मल चालकता, टीसीई और अन्य मापदंडों के आधार पर उच्च आवृत्ति संचालन के लिए तैयार किए गए सब्सट्रेट और लैमिनेशन सामग्री का सावधानीपूर्वक चयन करते हैं।
  • उच्च गति सिग्नल हैंडलिंग
    आवृत्ति के अलावा, डेटा दर थ्रूपुट क्षमता भी उतनी ही महत्वपूर्ण है। मल्टी-जीबीपीएस वाई-फाई 6 स्पीड वाले अत्याधुनिक फोन, उच्च बैंडविड्थ वायरलेस इंटरफेस को महीन लाइन ट्रेस और स्पेस (4-6 मिल लाइन/स्पेस डेटा लाइनों के लिए आम है) वाले पीसीबी की आवश्यकता होती है। छोटी सिग्नल पथ जो एक साथ करीब से रूट किए जाते हैं, कम नुकसान, तंग प्रतिबाधा सहनशीलता लैमिनेट्स के साथ-साथ विशेषता प्रतिबाधा नियंत्रण के लिए सावधानीपूर्वक स्टैकअप की आवश्यकता होती है। और उच्च घड़ी दरों पर संचालित होने वाले सिग्नल आईसी और एफपीजीए को स्वच्छ बिजली वितरण के लिए एक मजबूत बिजली वितरण नेटवर्क महत्वपूर्ण है। हम उच्च गति सिग्नल पथों में सिग्नल अखंडता को बनाए रखने के लिए विशेष रूप से लेयर काउंट, ट्रेस आयाम, डाइइलेक्ट्रिक्स और लैमिनेट सामग्री डिज़ाइन करते हैं।
  • ईएमआई और क्रॉसस्टॉक रोकथाम
    करीब निकटता में जटिल घटकों के साथ और उच्च आवृत्तियों पर बातचीत करते हुए, संचार पीसीबी को ट्रेस के बीच अवांछित युग्मन को रोकना चाहिए। शॉर्ट सिग्नल रिटर्न पथ, संदर्भ विमान और उचित घटक प्लेसमेंट क्षेत्र के परिरक्षण की सुविधा प्रदान करते हैं। हमारे इंजीनियर सावधानीपूर्वक स्टैकअप समरूपता, संवेदनशील घटकों के आसपास चयनात्मक अलगाव/परिरक्षण, ट्रेस के साथ ग्राउंड स्टिचिंग वाया और ईएमआई उत्सर्जन को खत्म करने और मल्टीलेयर बोर्डों में उच्च गति ट्रेस के साथ घने लेआउट में क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए विशेष उपचार का उपयोग करते हैं।

गुणवत्ता और विश्वसनीयता

मिशन-क्रिटिकल संचार प्रणालियों के लिए उच्चतम विश्वसनीयता पीसीबी समाधान प्रदान करने के लिए उद्योग मानकों को बनाए रखते हुए सख्त प्रक्रिया और गुणवत्ता प्रबंधन की मांग होती है। एक आईएसओ 9001 प्रमाणित निर्माता के रूप में, हमने सामग्री योग्यता से लेकर वॉल्यूम फैब्रिकेशन निगरानी तक एक मजबूत बुनियादी ढांचा लागू किया है:

  • आईपीसी मानक
    हम आईपीसी जे-एसटीडी-001, आईपीसी-ए-600 और अन्य व्यापक रूप से अपनाए गए पीसीबी गुणवत्ता विनिर्देशों के खिलाफ गुणवत्ता का बेंचमार्क करते हैं। हमारी सुविधाओं के ऑडिट में निर्मित बोर्डों के स्वीकृति परीक्षण के साथ-साथ आईपीसी दिशानिर्देशों के अनुसार निरंतर सुधार को लक्षित प्रक्रिया समीक्षाओं के माध्यम से मानक वर्गों की अनुरूपता को सत्यापित किया जाता है। आईपीसी प्रमाणपत्र अनुशासित, अनुकूलित फैब्रिकेशन वर्कफ़्लो को मान्य करते हैं।
  • उन्नत गुणवत्ता योजना
    प्रक्रिया नियंत्रण चयन, PFMEA/DRBFM और परीक्षण वाहन माप के माध्यम से एनपीआई के दौरान विश्वसनीयता जोखिमों की व्यवस्थित रूप से पहचान की जाती है, जो प्रदर्शन बेसलाइन स्थापित करते हैं। हम ग्राहक आवश्यकताओं और डिजाइन जोखिम आकलन के अनुसार प्रक्रिया योग्यता, सत्यापन परीक्षण और क्यूए नमूनाकरण योजनाओं को तैयार करते हैं। प्रत्येक उत्पादनीय डिजाइन में गुणवत्ता योजना जुड़ी होती है जो पहली पास उपज उत्पन्न करती है।
  • ट्रेसेबिलिटी
    कच्चे माल की प्राप्ति से लेकर तैयार बोर्डों के शिपमेंट तक को बैच/लॉट ट्रेसेबिलिटी के साथ ईआरपी सॉफ्टवेयर टूल द्वारा ट्रैक किया जाता है। बारकोड वर्क ऑर्डर हमारे सुरक्षित डेटाबेस में प्रत्येक फैब्रिकेशन, निरीक्षण और परीक्षण ऑपरेशन का दस्तावेजीकरण करते हुए प्रक्रिया के माध्यम से बोर्डों का पालन करते हैं। रिकॉर्ड प्रतिधारण के साथ पूर्ण ट्रेसेबिलिटी ग्राहकों को उनके विश्वसनीय पीसीबी उत्पादकों से अपेक्षित पारदर्शिता प्रदान करती है।

 

 

पेशेवर संचार मल्टी-लेयर पीसीबी असेंबली FR4 सामग्री और 0.4mm-3mm मोटाई के साथ 0

 

पेशेवर संचार मल्टी-लेयर पीसीबी असेंबली FR4 सामग्री और 0.4mm-3mm मोटाई के साथ 1

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