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संचार पीसीबी असेंबली कठोर पीसीबी 2-40 परतें और कठोर-लचीला पीसीबी 1-10 परतें उन्नत डाउनस्ट्रीम अनुप्रयोग क्षेत्र के लिए

संचार पीसीबी असेंबली कठोर पीसीबी 2-40 परतें और कठोर-लचीला पीसीबी 1-10 परतें उन्नत डाउनस्ट्रीम अनुप्रयोग क्षेत्र के लिए

2-40 लेयर्स कम्युनिकेशन पीसीबी असेंबली

रिजिड पीसीबी कम्युनिकेशन पीसीबी असेंबली

Place of Origin:

China or Cambodia

ब्रांड नाम:

Suntek Electronics Co., Ltd

प्रमाणन:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Model Number:

2024-PCBA-128

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एक उद्धरण का अनुरोध करें
उत्पाद विवरण
Layer:
4 Layers
Impedance control:
Yes
Surface Finish:
Lead Free HASL
Copper:
1OZ
Warranty:
1 year
X-RAY inspection:
For BGA,OFN,QFP with bottom pads
Material:
FR4
LW/LS min.:
0.05mm
Thickness:
0.4mm-3mm
silkscreen color:
white,black
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
Minimum Order Quantity
1pcs
मूल्य
Customized products
Packaging Details
By ESD bags and carton
Delivery Time
5-7days after all components kitted
Payment Terms
TT,Paypal
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0086-731-84874736
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उत्पाद वर्णन

उन्नत डाउनस्ट्रीम एप्लिकेशन फ़ील्ड के लिए संचार पीसीबी असेंबली रिजिड पीसीबी 2-40 लेयर्स और रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी 1-10 लेयर्स

 

सनटेक कॉन्ट्रैक्ट फ़ैक्टरी:

सनटेक ग्रुप ईएमएस क्षेत्र में पीसीबी/एफपीसी के लिए वन-स्टॉप समाधान के साथ एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता है

असेंबली, केबल असेंबली, मिक्स टेक्नोलॉजी असेंबली और बॉक्स-बिल्डिंग।

सनटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, प्रमुख सुविधा के रूप में, हुनान प्रांत, चीन में स्थित है;

बीएलसनटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, नई सुविधा के रूप में, कंडल प्रांत, कंबोडिया में स्थित है।

 

क्षमता अवलोकन:

 

उत्पाद का नाम पीसीबी असेंबली
पीसीबीए टेस्ट एओआई, एक्स-रे, आईसीटी, फंक्शन टेस्ट
पीसीबी असेंबली विधि बीजीए
न्यूनतम होल टॉलरेंस ±0.05mm
लेयर्स 2-10
पीसीबी मोटाई 0.2-7.0mm
सतह परिष्करण एचएएसएल, ईएनआईजी, ओएसपी, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन
पीसीबी प्रक्रिया इमर्शन गोल्ड
पीसीबी गुणवत्ता प्रणाली आरओएचएस
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्पेसिंग 0.1mm
सतह परिष्करण ईएनआईजी

 

 

संचार पीसीबी का सबसे महत्वपूर्ण डाउनस्ट्रीम एप्लिकेशन फ़ील्ड है। पीसीबी के वायरलेस नेटवर्क, ट्रांसमिशन नेटवर्क, डेटा संचार और फिक्स्ड नेटवर्क ब्रॉडबैंड जैसे विभिन्न पहलुओं में व्यापक अनुप्रयोग हैं, और आमतौर पर इसमें बैकप्लेन, हाई-फ़्रीक्वेंसी हाई-स्पीड बोर्ड और मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्डजैसे मूल्य जोड़े जाते हैं। उच्च उत्पाद। 5जी अगली पीढ़ी का मोबाइल संचार नेटवर्क है, और तब तक बुनियादी ढांचे के निर्माण की एक बड़ी मांग होगी, जिससे संचार बोर्डों की मांग में भारी वृद्धि होने की उम्मीद है।

यहां दूरसंचार उद्योग के सबसे आम अनुप्रयोग दिए गए हैं जो पीसीबी का कुशल उपयोग करते हैं:

  • वायरलेस संचार प्रणाली
  • मोबाइल फोन टावर सिस्टम
  • टेलीफोन स्विचिंग सिस्टम
  • पीबीएक्स सिस्टम
  • औद्योगिक वायरलेस संचार प्रौद्योगिकी
  • वाणिज्यिक फोन के लिए प्रौद्योगिकी
  • वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग तकनीक
  • अंतरिक्ष में उपयोग की जाने वाली संचार तकनीक
  • सेल ट्रांसमिशन और टावर इलेक्ट्रॉनिक्स
  • हाई स्पीड सर्वर और राउटर
  • इलेक्ट्रॉनिक डेटा स्टोरेज डिवाइस
  • मोबाइल संचार प्रणाली
  • सैटेलाइट सिस्टम और संचार उपकरण
  • वीडियो सहयोग प्रणाली
  • लैंड वायर्ड संचार प्रणाली
  • वाणिज्यिक फोन के लिए प्रौद्योगिकी
  • डिजिटल और एनालॉग प्रसारण प्रणाली
  • वॉयस ओवर इंटरनेट प्रोटोकॉल (वीओआईपी)
  • सिग्नल बूस्ट सिस्टम (ऑनलाइन)
  • सुरक्षा प्रौद्योगिकी और सूचना संचार प्रणाली

 

यदि औद्योगिक पीसीबी अत्यधिक तापमान का सामना करते हैं तो FR-4 अभी भी आमतौर पर क्यों उपयोग किया जाता है?

जबकि पॉलीइमाइड्स और सिरेमिक जैसे विशेष सब्सट्रेट व्यापक तापमान झूलों को संभालते हैं, FR-4 लैमिनेट्स “उच्च Tg” संस्करणों के साथ विकसित हुए हैं जो 150°C+ तक उपयोग करने योग्य हैं, साथ ही कम लागत और बेहतर फैब्रिकेटर परिचितता भी है। इसलिए FR-4 कई औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए एक विकल्प बना हुआ है जो अत्यधिक तापमान तक नहीं पहुँचते हैं।

 

संचार पीसीबी असेंबली कठोर पीसीबी 2-40 परतें और कठोर-लचीला पीसीबी 1-10 परतें उन्नत डाउनस्ट्रीम अनुप्रयोग क्षेत्र के लिए 0

 

संचार पीसीबी असेंबली कठोर पीसीबी 2-40 परतें और कठोर-लचीला पीसीबी 1-10 परतें उन्नत डाउनस्ट्रीम अनुप्रयोग क्षेत्र के लिए 1

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