उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
Suntek
प्रमाणन:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
मॉडल संख्या:
FPA8569-NE1
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पीसीबी असेंबली FR-4 ENIG FPC पीसीबी ग्रीन ब्लू सोल्डर मास्क 4mil ट्रेस
शामिल तकनीक:
| आइटम | क्षमता |
| न्यूनतम तैयार बोर्ड मोटाई | 0.05 मिमी |
| अधिकतम बोर्ड आकार | 500 मिमी * 1200 मिमी |
| न्यूनतम लेजर ड्रिल छेद का आकार | 0.025 मिमी |
| न्यूनतम मैकेनिकल ड्रिल छेद का आकार | 0.1 मिमी |
| न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/अंतर | 0.035 मिमी/0.035 मिमी |
| सिंगल/डबल-साइड बोर्ड का न्यूनतम एनुलर रिंग | 0.075 मिमी |
| मल्टी-लेयर बोर्ड का न्यूनतम इनर लेयर एनुलर रिंग | 0.1 मिमी |
| मल्टी-लेयर बोर्ड का न्यूनतम आउटर लेयर एनुलर रिंग | 0.1 मिमी |
| न्यूनतम कवरले ब्रिज | 0.1 मिमी |
| न्यूनतम सोल्डरमास्क ओपनिंग | 0.15 मिमी |
| न्यूनतम कवरले ओपनिंग | 0.35 मिमी * 0.35 मिमी |
| न्यूनतम सिंगल-एंडेड प्रतिबाधा सहिष्णुता | +/-7% |
| न्यूनतम विभेदक प्रतिबाधा सहिष्णुता | |
| अधिकतम परत गणना | 12L |
| सामग्री का प्रकार | पीआई,कप्टन |
| सामग्री ब्रांड | शेनयी, ताइफ्लेक्स, थिनफ्लेक्स, आईटेक, ऑलस्टार, पैनासोनिक, ड्यूपॉन्ट, जिउजियांग |
| स्टिफ़नर सामग्री का प्रकार | FR4,PI,PET,स्टील,AI,एडहेसिव टेप,नायलॉन |
| कवरले मोटाई | 12.5um/25um/50um |
| सतह खत्म | ENIG,ENEPIG,OSP,गोल्ड प्लेटिंग,गोल्ड प्लेटिंग+ENIG,गोल्ड प्लेटिंग+OSP,इम सिल्वर,इम टिन,प्लेटिंग टिन |
शामिल विशेष तकनीक
◆ आईसी प्रोग्रामिंग
◆ बीजीए रीवर्क
◆ बोर्ड पर चिप/सीओबी
◆ यूटेक्टिक सोल्डरिंग
◆ ऑटो-ग्लूइंग
◆ अनुरूप कोटिंग
असेंबली फ्लो चार्ट:
संटेक ग्रुप पीसीबी/एफपीसी असेंबली, केबल असेंबली, मिक्स टेक्नोलॉजी असेंबली और बॉक्स-बिल्डिंग के लिए वन-स्टॉप सॉल्यूशन के साथ ईएमएस क्षेत्र में एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता है।
संटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, प्रमुख सुविधा के रूप में, हुनान प्रांत, चीन में स्थित है;
बीएलसंटेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड, नई सुविधा के रूप में, कंडल प्रांत, कंबोडिया में स्थित है। ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 और UL E476377 प्रमाणित के साथ, हम दुनिया भर के ग्राहकों को प्रतिस्पर्धी मूल्य के साथ योग्य उत्पाद वितरित करते हैं।
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