पीसीबीए का विस्तृत प्रक्रिया प्रवाह विश्लेषण

पीसीबीए के लिए विस्तृत विनिर्माण प्रक्रिया में मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैंः

1पीसीबी डिजाइन और निर्माण

पेशेवर ईडीए सॉफ्टवेयर का उपयोग करके सर्किट स्कीमा और पीसीबी लेआउट आरेखों को आकर्षित करना, घटक प्लेसमेंट, रूटिंग नियम और परत स्टैकअप निर्धारित करना।
रासायनिक उत्कीर्णन, लेजर काटने और अन्य प्रक्रियाओं के माध्यम से इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट पर प्रवाहकीय निशान बनाने के लिए। घटक माउंट के लिए छेद ड्रिलिंग,इसके बाद पीसीबी की सफाई और निरीक्षण किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि पीसीबी दोष मुक्त है।.

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2घटक खरीद और निरीक्षण

डिजाइन दस्तावेजों (बीओएम) के अनुसार प्रतिरोधक, संधारित्र, प्रेरक, डायोड, एकीकृत सर्किट और अन्य घटक प्राप्त करें।
आगमन पर, डिजाइन आवश्यकताओं के अनुपालन को सुनिश्चित करने के लिए घटकों पर दृश्य निरीक्षण, आयामी माप और विद्युत प्रदर्शन परीक्षण करें।गैर अनुरूप घटकों का उपयोग उत्पादन में नहीं किया जाना चाहिए.

3,एसएमटी विधानसभा

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: एक स्टेंसिल के माध्यम से पीसीबी पैड पर समान रूप से मिश्रित सोल्डर पेस्ट लागू करें। इस प्रक्रिया के लिए सटीक सोल्डर पेस्ट मोटाई, कवर क्षेत्र,और प्लेसमेंट पुल या अपर्याप्त मिलाप जैसे मुद्दों को रोकने के लिए.
घटक स्थानः पूर्व-प्रोग्राम किए गए निर्देशांक और अभिविन्यासों के अनुसार पीसीबी पर घटकों को सटीक रूप से स्थान देने के लिए स्वचालित प्लेसमेंट मशीनों का उपयोग करें।उच्च गति वाली मशीनें छोटे आकार के घटकों को संभालती हैं, जबकि सार्वभौमिक मशीनें अनियमित आकार या उच्च परिशुद्धता वाले घटकों को संसाधित करती हैं।
रिफ्लो सोल्डरिंग: इकट्ठा पीसीबी एक रिफ्लो ओवन में प्रवेश करता है। चार चरणों के माध्यम से, प्रीहीटिंग, तापमान स्थिरीकरण, रिफ्लो और कूलिंग के माध्यम से, सोल्डर पेस्ट पिघलता है और ठोस हो जाता है,घटकों और पीसीबी के बीच बंधन प्राप्त करना.
एओआई निरीक्षणः स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण, ठंड के लिए मिलाप जोड़ों, शॉर्ट सर्किट, घटक असंगतता या रिवर्स अभिविन्यास जैसे मुद्दों का पता लगाने के लिए मिलाप की गुणवत्ता की जांच करता है।दोषों की शीघ्र पहचान की जाती है और उन्हें ठीक किया जाता है.

4,डीआईपी घटक विधानसभा

एसएमटी स्थापना के लिए अनुपयुक्त घटकों के लिए (जैसे बड़े कंडेनसर, कनेक्टर, सॉकेट, आदि), मैनुअल या स्वचालित सम्मिलन पीसीबी के माध्यम से छेद में घटक के तारों को सम्मिलित करके किया जाता है।
सम्मिलन के बाद, घटकों को तरंग मिलाप या मैनुअल मिलाप के माध्यम से सुरक्षित किया जाता है। तरंग मिलाप में मिलाप की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए तरंग की ऊंचाई, गति और प्रवाह आवेदन मात्रा के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

5परीक्षण और डिबगिंग

आईसीटी परीक्षणः खुले सर्किट, शॉर्ट सर्किट और असामान्य घटक मापदंडों का पता लगाने के लिए स्वचालित इन-सर्किट परीक्षकों का उपयोग करके पीसीबी सर्किट कनेक्शन की पुष्टि करता है।
एफसीटी परीक्षणः पीसीबीए को वास्तविक दुनिया के उपयोग के परिदृश्यों का अनुकरण करने के लिए शक्ति प्रदान करता है, सिग्नल संचरण, वोल्टेज स्थिरता,डिजाइन विनिर्देशों के अनुपालन को सुनिश्चित करने के लिए और तर्क संचालन.
उम्र बढ़ने का परीक्षणः पीसीबीए को लंबे समय तक पावर-ऑन परीक्षण के अधीन करता है, विफलता की घटना का निरीक्षण करने और उत्पाद की विश्वसनीयता का मूल्यांकन करने के लिए उपयोगकर्ता उपयोग पैटर्न का अनुकरण करता है।

6सफाई और सुरक्षा

पीसीबी और घटकों के संक्षारण को रोकने के लिए सोल्डरिंग प्रक्रिया से अवशिष्ट प्रवाह और सोल्डर स्क्रब जैसे प्रदूषकों को हटा दें।
पीसीबी को पर्यावरणीय कारकों से बचाने के लिए अनुरूप कोटिंग (नमी-प्रूफ, धूल-प्रूफ, संक्षारण-प्रूफ) लगाएं या आवश्यकतानुसार पॉटिंग करें।

7अंतिम असेंबली और पैकेजिंग

परीक्षण किए गए पीसीबीए बोर्डों को घेरों, संरचनात्मक घटकों, डिस्प्ले और अन्य भागों के साथ पूर्ण इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में इकट्ठा करें।

तैयार उत्पादों को अस्थिर और झटके प्रतिरोधी सामग्री का उपयोग करके पैक करें, उत्पाद की जानकारी और बैच नंबर के साथ लेबल करें, फिर शिपमेंट या बाद के प्रसंस्करण के लिए तैयार करें।

उपरोक्त प्रक्रिया को उत्पाद प्रकार और विनिर्माण आवश्यकताओं के आधार पर समायोजित किया जा सकता है। कुछ चरणों को छोड़ दिया जा सकता है या विशिष्ट उत्पादों के लिए विशेष प्रक्रियाओं को जोड़ा जा सकता है (उदाहरण के लिए, एक्स-रे निरीक्षण,लेजर मार्किंग).