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pcb manufacturing assembly (470) ऑनलाइन निर्माता

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आईपीसी कक्षा 3 मानक पीसीबी असेंबली उत्पादन और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स सिस्टम एकीकरण के लिए कार पीसीबी एकीकरण

सामग्री: FR4

तांबा: 3 ऑउंस

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FR4 ऑटोमोटिव पीसीबी असेंबली एक्स-रे निरीक्षण के साथ QFP और उच्चतम के नीचे पैड

सामग्री: FR4

LW/LS मिनट।: 0.05 मिमी

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4 लेयर्स FR4 ऑटोमोटिव PCB असेंबली प्रोडक्शन, व्यापक इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग शामिल

सामग्री: FR4

तांबा: दो आउंस

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कम से मध्यम उत्पादन मात्रा के लिए EMS PCB असेंबली सेवाओं की आवश्यकता है 1.0mm 1.6mm 2mm 4mm मोटाई विकल्पों में से चुनें

सामग्रीः: FR4 (TG130-TG180)/रोजर्स/एल्यूमीनियम

ताँबा:: 0.5oz-10oz

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OEM PCBA SMT THT असेंबली निर्माता कस्टम मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन GERBER BOM AOI FT

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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4-Layer FR4 PCB Assembly for EV Prototypes with Lead-Free HASL

सोल्डर मास्क: हरा

सतह: लीड फ्री एचएसएल

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4L FR4 Quick Turn PCB Assembly with Lead Free HASL

सोल्डर मास्क: हरा

सतह: लीड फ्री एचएसएल

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थ्रू होल पीसीबी सोल्डरिंग ऑटोमोटिव पीसीबी असेंबली पीसीबा प्रोटोटाइप सर्किट बोर्ड आरओएचएस

सामग्री: FR4

तांबा: दो आउंस

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उच्च गुणवत्ता उच्च गति पीसीबी सोने की उंगली बोर्ड निर्माता 38L अधिकतम परत गति

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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कठोर-लचीला पीसीबी बोर्ड हार्ड प्लेटिंग सतह खत्म और विसर्जन सोने की प्रक्रिया के साथ

सामग्री: अनुकरणीय

मोटाई: 0.4mm-3mm

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मैक्स कॉपर मोटाई 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता के साथ Au Plating/Immersion Tin सतह खत्म

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता HDI HASL ENIG

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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संटेक 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, बर्न-इन

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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चीन/कंबोडिया में मैक्स कॉपर थिकनेस 8OZ 0201 पीसीबा निर्माता एचडीआई एचएएसएल एनआईजी

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता ENIG सतह फिनिश के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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ENIG/OSP/HASL सतह फिनिश 8L PCB असेंबली जिसमें हैलोजन मुक्त बेस मटेरियल और एक्स-रे AOI है

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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ब्लूटूथ वायरलेस उत्पादों के लिए उच्च टीजी FR4 औद्योगिक पीसीबी निर्माण प्रक्रिया

प्रोटोटाइप पीसीबी घटक विधानसभा 1.6 मिमी 2 परत मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा नेतृत्व मुक्त Rohs

रोजर्स सामग्री एसएमडी पीसीबी विधानसभा इलेक्ट्रॉनिक्स पीसीबी घटक विधानसभा

इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी बोर्ड विधानसभा नई ऊर्जा उपकरण पीसीबीए 1-30Layer FR4 TG170 पीसीबी

आईपीसी कक्षा 3 मानक पीसीबी असेंबली उत्पादन और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स सिस्टम एकीकरण के लिए कार पीसीबी एकीकरण

FR4 ऑटोमोटिव पीसीबी असेंबली एक्स-रे निरीक्षण के साथ QFP और उच्चतम के नीचे पैड

4 लेयर्स FR4 ऑटोमोटिव PCB असेंबली प्रोडक्शन, व्यापक इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग शामिल

कम से मध्यम उत्पादन मात्रा के लिए EMS PCB असेंबली सेवाओं की आवश्यकता है 1.0mm 1.6mm 2mm 4mm मोटाई विकल्पों में से चुनें

OEM PCBA SMT THT असेंबली निर्माता कस्टम मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन GERBER BOM AOI FT

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उच्च गुणवत्ता उच्च गति पीसीबी सोने की उंगली बोर्ड निर्माता 38L अधिकतम परत गति

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मैक्स कॉपर मोटाई 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता के साथ Au Plating/Immersion Tin सतह खत्म

अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता HDI HASL ENIG

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता ENIG सतह फिनिश के साथ

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