pcb manufacturing assembly (160) ऑनलाइन निर्माता
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परत: 1-22 परतें
सामग्री: CEM1, CEM3, FR-4, हाई TG FR-4, एल्यूमीनियम बोर्ड
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सामग्री: FR4, AL, PI
मोटाई: 1.6 मिमी
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आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ
बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4
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परत: 1-22 परतें
सामग्री: CEM1, CEM3, FR-4, हाई TG FR-4, एल्यूमीनियम बोर्ड
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आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ
बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4
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सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM
तांबा: 0.5oz-10oz
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अनुप्रयोग: इलेक्ट्रॉनिक्स डिवाइस, संचार
सोल्डर मास्क: हरा
प्रकार: नई ऊर्जा पीसीबीए
उत्पत्ति के प्लेस: चीन/कंबोडिया
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सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM
मोटाई: 0.4-5 मिमी
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तांबा: एक आउंस
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
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सामग्री: FR4
तांबा: 0.5oz-5oz
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विशेष क्षमता: गोल्ड फिंगर प्लेटिंग, छीलने योग्य, कार्बन स्याही
सहनशीलता: ±0.1मिमी
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सामग्री: एफआर-4
भूतल तकनीकी: ओएसपी
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गुणवत्ता मानक: आईपीसी कक्षा 2 या 3
रेखा की चौडाई: > 4mil, सामान्य
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सामग्री: पीआई, एफआर 4
परत: 2 से 8 परतें
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सामग्री: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC "IT180TC"
रंग: काला हरा
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