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pcb manufacturing assembly (732) ऑनलाइन निर्माता

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आरसीसी निर्माण सामग्री के लिए विसर्जन गोल्ड पीसीबी असेंबली 0.2mm 8mil Min छेद आकार प्राप्त करें

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सबसे अच्छी कीमत प्राप्त करें

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1.6 मिमी मोटाई 1OZ कॉपर कस्टम पीसीबी बोर्ड 38L अधिकतम परत और आरसीसी बिल्ड-अप सामग्री के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सबसे अच्छी कीमत प्राप्त करें

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1-20L HDI पीसीबी 150/300 6/12 प्रतिबाधा नियंत्रण 8OZ तांबा मोटाई 1500*2100mm अधिकतम

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सबसे अच्छी कीमत प्राप्त करें

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150/300um मिमी मिन IVH छेद/भूमि आकार बीजीए घटकों के साथ पीसीबी विधानसभा

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सबसे अच्छी कीमत प्राप्त करें

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1.8 मिमी मोटाई 2OZ कॉपर कस्टम पीसीबी बोर्ड 6L अधिकतम परत के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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पीसीबीए असेंबली निर्माता 2-20 परत FR4 6oz यूएसबी टर्मिनल

मिलाप मुखौटा रंग: हरा, नीला, काला, सफेद

न्यूनतम ट्रेस/स्थान: 4मिल / 4मिल

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RCC बिल्ड-अप सामग्री के लिए ENIG PCB असेंबली 0.2mm 8mil न्यूनतम छेद प्राप्त करें

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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ROHS UL स्वीकृत 4 परतों और व्यापक तापमान रेंज -40°C से 105 °C के साथ PCB असेंबली

सामग्री: FR4

परत: 4 परतें

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मैक्स कॉपर मोटाई 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता के साथ Au Plating/Immersion Tin सतह खत्म

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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अधिकतम कॉपर मोटाई 8OZ 0201 PCBA निर्माता HDI HASL ENIG

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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8 लेयर पीसीबी असेंबली, मोटाई 0.4 मिमी-3 मिमी, वन-स्टॉप मल्टीलेयर पीसीबी ओईएम

सामग्री: FR4

परत: 8 परतें

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अधिकतम लेयर 38L 1.6mm मोटाई 1OZ कॉपर कस्टम पीसीबी बोर्ड 8L लेयर और गेटेक बेस मटेरियल के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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संटेक 8OZ 0201 पीसीबीए निर्माता HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, बर्न-इन

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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चीन/कंबोडिया में मैक्स कॉपर थिकनेस 8OZ 0201 पीसीबा निर्माता एचडीआई एचएएसएल एनआईजी

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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मैक्स कॉपर थिकनेस 6OZ 0201 पीसीबीए निर्माता Au प्लेटिंग/इमर्शन टिन सरफेस फिनिश के साथ

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

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पीसीबीए प्रिंटेड सर्किट बोर्ड कस्टम सर्विस फैब्रिकेशन OFN एक्स-रे निरीक्षण के साथ इलेक्ट्रॉनिक OEM असेंबली

सामग्री: FR4

सतह खत्म: लीड फ्री एचएसएल

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पेशेवर FR4 FPC PCB PCBA असेंबली बोर्ड जिसकी मोटाई 0.8-2.4 मिमी है

पीसीबी विनिर्माण कारखाना और एनआईजी/ओएसपी/एचएएसएल सतह खत्म के साथ विधानसभा

अनुकूलन योग्य पीसीबी निर्माण और असेंबली पीसीबीए निर्माता जिसमें ENIG/OSP/HASL सतह फिनिश हो

China and Cambodia PCB manufacturer Turnkey PCB Assembly Service ROHS /UL

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पीसीबीए असेंबली निर्माता 2-20 परत FR4 6oz यूएसबी टर्मिनल

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