medical electronic assembly fabrication (145) ऑनलाइन निर्माता
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सामग्री: FR4
ताँबा: 0.5oz-10oz
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पद: इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट के लिए पीसीबीए
अधिकतम आकार: 600 मिमी * 1200 मिमी
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अधिकतम आकार: 600 मिमी*1200 मिमी
वस्तु: इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट के लिए पीसीबीए
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वस्तु: इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट के लिए पीसीबीए
अधिकतम आकार: 600 मिमी*1200 मिमी
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अधिकतम आकार: 600 मिमी*1200 मिमी
वस्तु: इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट के लिए पीसीबीए
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अधिकतम आकार: 600 मिमी*1200 मिमी
वस्तु: इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट के लिए पीसीबीए
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सामग्रीः: FR-4, एल्यूमीनियम, तांबा, सोना
ताँबा:: 0.5oz-10oz
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सुफ़ेस फ़िनिश: Enig, hasl, osp, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन,
आधार: PR4, हैलोजेन फ्री, हाई TG, CEM3, PTFE, एल्यूमीनियम बीटी, रोजर्स
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सामग्री:: FR4 (TG130-TG180)/रोजर्स/एल्यूमीनियम
ताँबा:: 0.5oz-10oz
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आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ
बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4
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सामग्री:: FR4 (TG130-TG180)/रोजर्स/एल्यूमीनियम
सोल्डर मास्क:: हरा, नीला, काला, लाल, सफेद, मैट रंग
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सामग्री:: FR4 (TG130-TG180)/रोजर्स/एल्यूमीनियम
सोल्डर मास्क:: हरा, नीला, काला, लाल, सफेद, मैट रंग
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सामग्री:: FR4 (TG130-TG180)/रोजर्स/एल्यूमीनियम
सोल्डर मास्क:: हरा, नीला, काला, लाल, सफेद, मैट रंग
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सामग्री: FR4
मोटाई: 0.4 मिमी -3.4 मिमी
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सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
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आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ
बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4
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