flexible circuit assembly ऑनलाइन निर्माता

अनुप्रयोग क्षेत्र: 5जी संचार

बोर्ड की मोटाई: 0.2-6 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.3 मिमी -6 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी -4 मिमी

सामग्री: FR4

मोटाई: 0.4 मिमी -3.4 मिमी

सतह: लीड फ्री एचएसएल

मोटाई: 0.4 मिमी -3.4 मिमी

मोटाई: 1.6 मिमी

अधिकतम। परिचालन तापमान: 125 डिग्री सेल्सियस

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 1.6 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 1.6 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM

मोटाई: 0.4 मिमी-5 मिमी

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM

मोटाई: 0.4 मिमी-5 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी/1.6 मिमी/2 मिमी/4 मिमी

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सतह: लीड फ्री एचएसएल

मोटाई: 0.4 मिमी -3.4 मिमी