bga pcb assembly ऑनलाइन निर्माता

सामग्री: एफआर-4

भूतल तकनीकी: ओएसपी

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR4

तांबा: 0.5oz-10oz

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी -4 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-TG180)

मोटाई: 0.4 मिमी-5 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-TG180)

मोटाई: 0.4 मिमी-5 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-TG180), रोजर्स, एल्यूमीनियम, CEM

मोटाई: 0.4 मिमी-5 मिमी

मोटाई: 4 एल

सामग्री: FR4, PI

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 1.6 मिमी

सामग्री: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC "IT180TC"

रंग: काला हरा

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4