bga pcb assembly Online Manufacturer

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

तांबा: 4 आउंस

सामग्री: अनुकरणीय

पीसीबी रूपरेखा: वर्गाकार, वृत्त, अनियमित (जिग्स के साथ)

सुफ़ेस फ़िनिश: एनआईजी

सामग्री: FR4

तांबा: 0.5oz-10oz

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी/1.6 मिमी/2 मिमी/4 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी -4 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी -4 मिमी

सामग्री: FR4 (TG130-T180), रोजर्स, एल्यूमीनियम

मोटाई: 0.8 मिमी -4 मिमी

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4