advanced pcb manufacturing ऑनलाइन निर्माता

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ

बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)

सामग्री: FR4

तांबा: 3 ऑउंस

सामग्री: FR4

तांबा: दो आउंस

सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।

बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)