advanced pcb manufacturing (288) Online Manufacturer
आधार सामग्री: FR4, रोजर्स, गेटेक, हैलोजेन फ्री, कम डीके/लो डीएफ
बिल्ड-अप सामग्री: आरसीसी, एफआर 4
सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
सामग्री: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, एल्यूमीनियम, सिरेमिक, मेटल-समर्थित टुकड़े टुकड़े, आदि।
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें: 0.2 मिमी -6.00 मिमी (8mil-126mil)
गुणवत्ता मानक: आईपीसी कक्षा 2 या 3
रेखा की चौडाई: > 4mil, सामान्य
सामग्री: FR4 (TG130-TG180)
मोटाई: 0.4mm-3mm
तांबा: 4.5 औंस
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
सामग्री: अनुकरणीय
मोटाई: 0.4mm-3mm
सामग्री: FR4
तांबा: दो आउंस
सामग्री: FR4
तांबा: 0.5oz-10oz
सामग्री: FR4
तांबा: 35um
सामग्री: FR4
तांबा: 0.5oz-10oz
सतह खत्म: एच.एस.एल
मोटाई: 1.0 मिमी
आवेदन: नई ऊर्जा, मोटर वाहन, औद्योगिक, संचार
कार्यात्मक परीक्षण: हाँ
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